Процессоры-мутанты 13 поколения: 13650HX, 13700HX, 13850HX, 13950HX и 13980HX. Характеристики, обзор, тесты, разгон, совместимость

Содержание

1 Характеристики
2 Совместимость с материнскими платами
- 2.1 DDR5
- 2.2 DDR4
3 Правильная установка в сокет
4 Разгон и настройка
5 Охлаждение
6 Производительность и тесты
7 Ссылки по теме
8 Где купить

Вслед за достаточно удачными «мутантами» 12го поколения, предприимчивые китайцы выпустили и аналогичные камни на архитектуре Raptor Lake.

Данные процессоры (помимо «мутантов» их еще называют «склейками») появились в продаже во второй половине 2024 года. Как и предшественники, они представляют собой ES-камни, изначально предназначенные для мобильного сокета BGA1964, но посаженные на специальную плату-переходник на десктопный LGA1700.

Как и раньше, мутанты позволяют получить внушительный уровень производительности по привлекательной цене, но имеют некоторые особенности и, конечно же, подводные камни.

На данный момент неизвестно, подвержены ли данные CPU деградации, как некоторые другие процессоры 13 и 14 поколения. При покупке стоит помнить, что подобный риск присутствует.

Характеристики

На этот раз было выпущено сразу 5 моделей (в дальнейшем серия может быть расширена), относящихся к семействам Core i7 и Core i9.

Модель	I7-13650HX (ES)	I7-13700HX (ES)	I7-13850HX (ES)	I9-13950HX (ES)	I9-13980HX (ES)
Тех.процесс	10 nm	10 nm	10 nm	10 nm	10 nm
Ядер \ Потоков	6P + 8E \ 20	8P + 8E \ 24	8P + 12E \ 28	8P + 16E \ 32	8P + 16E \ 32
Поддержка оперативной памяти (сток)	DDR4 3200 DDR5 4800	DDR4 3200 DDR5 4800	DDR4 3200 DDR5 4800	DDR4 3200 DDR5 4800	DDR4 3200 DDR5 4800
Видеоядро	Intel UHD Graphics (16 EU)	Intel UHD Graphics (32 EU)	Intel UHD Graphics (32 EU)	Intel UHD Graphics (32 EU)	Intel UHD Graphics (32 EU)
Частота в Turbo Boost	4400 Mhz	4600 Mhz	4600 Mhz	4800 Mhz	5100 Mhz
Линии PCI-E	x16@4.0 x4@4.0	x16@4.0 x4@4.0	x16@4.0 x4@4.0	x16@4.0 x4@4.0	x16@4.0 x4@4.0
Кэш L3	24 Mb	30 Mb	30 Mb	36 Mb	36 Mb
TDP (сток)	55W	55W	55W	55W	55W
Макс. температура	100°C	100°C	100°C	100°C	100°C
Множитель	Разблокирован	Разблокирован	Разблокирован	Разблокирован	Разблокирован
Код S-spec	Q1LR	Q1K3	Q1LQ	Q1LP	Q1LM

Несмотря на то, что это ES-модели, кристаллы всех процессоров относятся к финальному степпингу C0 и не имеют значимых отличий от финальных версий.

Совместимость с материнскими платами

Для запуска не нужно модифицировать биос, менять микрокоды или совершать еще какие-либо операции. Процессоры «из коробки» заведутся на всех платах для LGA1700, поддерживающих Raptor Lake, вне зависимости от чипсета.

Однако «подводные камни» всё же присутствуют и зависят от типа памяти и количества слотов для неё.

DDR5

Процессоры определенно не предназначены для плат с 4 слотами DDR5!

Вероятно, виной тому недоработанный контроллер памяти (не стоит забывать, что перед нами ES-модели).

Условно рабочими останутся только 1 и 3 слот, добиться хоть какого-то запуска при занятых 2 и 4 слотах не получится. Но и при запуске только с двумя слотами контроллер памяти не позволит взять хоть сколько-нибудь приемлемую частоту с адекватными таймингами. Конечно, функционировать система в данном случае будет, но недостаток пропускной способности и большие задержки будут сказываться практически во всех ресурсоемких задачах.

Единственное решение для нормальной работы с DDR5 — использование плат только с двумя слотами RAM.

DDR4

С памятью предыдущего поколения проблем нет вне зависимости от количества слотов на плате. Все слоты полностью функциональны, но для достижения более высоких частот и низких задержек предпочтительнее использовать 2, а не 4 модуля DDR4.

Правильная установка в сокет

В отличии от мутантов прошлого поколения, которые по началу поставлялись только с теплораспределительной крышкой, теперь доступен и Direct Die вариант с голым кристаллом и (опционально) кастомной рамкой сокета. Данный вариант имеет преимущества в отводе тепла, но достаточно капризен к системам охлаждения.

Процесс установки Direct Die версии:

Традиционный вариант с теплораспределительной крышкой также потребует снятия родной рамки сокета, но только для того, чтобы подложить под каждое её отверстие по 2 резиновые подкладки, идущие в комплекте с процессором. Родные винты предполагается заменить на более длинные, также идущие в комплекте.

После установки подкладок нужно аккуратно установить родную рамку на место и закрутить винты, не допуская перекосов.

Процесс установки процессоров с крышкой:

Разгон и настройка

«Мутанты» игнорируют ограничения чипсета материнской платы, благодаря чему разгон (как самого процессора, так и памяти) и управление всеми напряжениями возможны даже на H-чипсетах.

Нельзя гарантировать, что меню для разгона и управления напряжениями появятся в биосе на всех платах. В таком случае выполнить настройку можно через Intel XTU и другой аналогичный софт.

По умолчанию все процессоры не могут длительно потреблять более 55W, поэтому первым делом стоит отредактировать Power Limit. Для плат с хорошей подсистемой питания лимиты можно вовсе убрать, но для младших моделей лучше ограничить потребление на уровне старшего официально поддерживаемого CPU. Даже на стоковых частотах мутанты Core i9 без проблем способны потреблять более 200W при сильных нагрузках, что может быть губительно для материнок со слабым VRM. Среди Core i7 менее требовательным является 13650HX, но и его энергопотребление лучше ограничить при использовании на наиболее простых платах. Не стоит забывать и про андервольт, благодаря которому можно снизить как температуру, так и потребление энергии.

Энергопотребление 13950HX ES в разгоне при запущенном Cinebench R23. Источник: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=18311136#p18311136

В остальном, алгоритм разгона не отличается от других десктопных К-процессоров 13го поколения. Максимальная частота будет зависеть как от типа процессора (с крышкой\без неё), так и от системы охлаждения и её прижима. Для Direct Die вариантов разумным максимумом является около 5.2-5.4 ГГц по P-ядрам и около 4.2-4.4 ГГц по E-ядрам.

Разгон памяти позволяет добиться стабильных 6400—6800 Мгц для DDR5 и 3600—3800 Мгц для DDR4 в режиме Gear1. Более высокие частоты возможны, но зависят от конкретной платы и памяти, а так же требуют как времени на эксперименты, так и определенной удачи.

Охлаждение

У моделей с теплораспределительной крышкой в качестве термоинтерфейса использована термопаста с фазовым переходом. Это не самый плохой вариант, но её свойства далеки от припоя, используемого в десктопных процессорах. Кроме того, нельзя гарантировать, что китайская крышка будет идеально ровной. Качественная система охлаждения позволит отвести около 200W тепла от процессоров с крышкой, более высокие значения потребуют замены термоинтерфейса или избавления от крышки.

Стоит учитывать, что мутант с крышкой толще серийного процессора, поэтому систему охлаждения придется немного приподнять.

На картинке представлен обычный CPU для сокета 1700 и процессор-мутант (справа)

Скальпированные модели также достаточно капризны. Хотя кристалл Raptor Lake несколько больше предыдущего поколения, кулеры с прямым контактом теплотрубок будут малоэффективны, лучше отдать предпочтение моделям с монолитной медной или никелированной пластиной.

В противовес вариантам с крышкой, скальпированные процессоры оказываются тоньше серийных моделей, поэтому систему охлаждения для них придется опускать, что как правило сложнее. Некоторый охлад может оказаться и вовсе несовместим или потребует серьезной доработки.

Производительность и тесты

По сути мобильные HX камни 13го поколения отличаются от своих десктопных собратьев только порезанными частотами и TDP, а значит в равных условиях можно ожидать производительность, максимально близкую к десктопным аналогам.

Синтетические и игровые тесты Core i7 13850HX (ES) в стоке и разгоне хорошо показаны в видео от I2Hard: