СПИСОК (ТАБЛИЦА) ВСЕХ ПРОЦЕССОРОВ INTEL ДЛЯ СОКЕТА 1200

LGA-1200-logo-300x211

LGA 1200 (также известный как Socket H5) был выпущен в 2020 году. Разъём пришел на смену LGA 1151, жизненный цикл которого составил почти 5 лет.

Сокет 1200 предназначен для десктопных процессоров на архитектурах 10 и 11 поколения — Comet Lake-S и Rocket Lake-S. Уже в 2021 году на смену ему пришел LGA 1700, однако за это время Intel успела выпустить практически все известные серии процессоров: Pentium, Celeron, Core I3\I5\I7\I9, Xeon E и Xeon W.

Архитектуры и особенности процессоров LGA1200

10 поколение — Comet Lake-S

Процессоры Comet Lake-S были выпущены весной 2020. Никаких революционных изменений в данном поколении не произошло, Intel по прежнему продолжает выжимать последние соки из микроархитектуры Skylake.

10gen_arch-1024x428

Микроархитектура Comet Lake-S на примере Core I9 10900k

Основными отличиями от прошлого поколения (Coffee Lake Refresh) стали:

  • В очередной раз усовершенствованный 14-нм техпроцесс, благодаря которому удалось достичь более высоких турбо-частот
  • Увеличение количества ядер (до 10 вместо 8 у прошлого поколения)
  • Увеличение объёма L3 кэша (до 20 МБ вместо 16 МБ у прошлого поколения)
  • Возвращение Hyper-threading во все модели семейства Core i
  • Поддержка более высокой частоты DDR4-2933
  • Новые функции разгона процессора и памяти
  • Поддержка контроллера Intel Ethernet Connection I225, обеспечивающего скорость до 2,5 Гбит/с, а также поддержка Wi-Fi 6 AX201

Спустя почти год была выпущена также линейка процессоров Comet Lake Refresh. В неё вошли обновленные модели процессоров Core i3 и Pentium. Эти процессоры имеют те же характеристики, что и их оригинальные версии, но с большей на 100 МГц частотой и изменением последней цифры с нуля на пять.

11 поколение — Rocket Lake-S

Процессоры 11 поколения увидели свет весной 2021 года. Rocket Lake-S также основан на 14-нм техпроцессе, но в отличие от старых поколений он получил обновленную архитектуру на основе Sunny Cove (Ice Lake), которая называется Cypress Cove.

Intel-rocket-lake-ces-2021-1-1024x563

Список изменений стал заметно больше:

  • Приблизительное увеличение IPC (количество инструкций за такт) на 19 %
  • Реализованы новые функции Deep Learning Boost и поддержка VNNI, которые должны значительно ускорить рабочие процессы с AI
  • Поддержка набора инструкций AVX-512
  • Поддержка более высокой частоты DDR4-3200
  • Новая графика Intel UHD с графической архитектурой Intel Xe
  • Intel Quick Sync Video, обеспечивающий лучшее перекодирование видео и аппаратное ускорение для новейших кодеков, таких как 10-битный AV1, 12-битный HEVC и VP9.
  • Поддержка PCI-E 4.0. До 20 процессорных линий позволят использовать современные видеокарты и M2-накопители, работающие на шине pci-e 4 поколения.
  • Новые функции разгона для более гибкой настройки производительности
  • Ускоренный обмен данными между CPU и GPU благодаря технологии Resizable Basic Address Registers (BAR). Теперь процессор может получить доступ ко всей видеопамяти графического процессора, а не к заранее определенной части.

Стоит отметить, что при всех нововведениях, максимальное количество ядер в данном поколении сократилось и снова стало равно 8.

Все процессоры сокета 1200 и их характеристики

Comet Lake-S

МодельПримерная стоимостьЯдер / ПотоковЧастота (turbo boost)Кэш L3Видеоядро
Core i9-1091010 / 203.6 (5.0) GHz20 MBUHD 630
Core i9-1090035 000+₽10 / 202.8 (5.2) GHz20 MBUHD 630
Core i9-10900E10 / 202.8 (4.7) GHz20 MBUHD 630
Core i9-10900F29 000+₽10 / 202.8 (5.2) GHz20 MB-
Core i9-10900K30 000+₽10 / 203.7 (5.3) GHz20 MBUHD 630
Core i9-10900T10 / 201.9 (4.6) GHz20 MBUHD 630
Core i9-10900TE10 / 201.8 (4.5) GHz20 MBUHD 630
Core i9-10900KF30 000+₽10 / 203.7 (5.3) GHz20 MB-
Core i9-10850K25 000+₽10 / 203.6 (5.2) GHz20 MBUHD 630
Core i7-1070018 000+₽8 / 162.9 (4.8) GHz16 MBUHD 630
Core i7-10700E8 / 162.9 (4.5) GHz16 MBUHD 630
Core i7-10700F16 000+₽8 / 162.9 (4.8) GHz16 MB-
Core i7-10700K22 000+₽8 / 163.8 (5.1) GHz16 MBUHD 630
Core i7-10700KF20 000+₽8 / 163.8 (5.1) GHz16 MB-
Core i7-10700T8 / 162.0 (4.5) GHz16 MBUHD 630
Core i7-10700TE8 / 162.0 (4.4) GHz16 MBUHD 630
Core i5-1040010 000+₽6 / 122.9 (4.3) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10400F7 500+₽6 / 122.9 (4.3) GHz12 MB-
Core i5-10400T6 / 122.0 (3.6) GHz12 MBUHD 630
Core i5-1050013 000+₽6 / 123.1 (4.5) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10500E6 / 123.1 (4.2) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10500T6 / 122.3 (3.8) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10500TE6 / 122.3 (3.7) GHz12 MBUHD 630
Core i5-105056 / 123.2 (4.6) GHz12 MBUHD 630
Core i5-106006 / 123.3 (4.8) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10600K16 000+₽6 / 124.1 (4.8) GHz12 MBUHD 630
Core i5-10600KF14 000+₽6 / 124.1 (4.8) GHz12 MB-
Core i5-10600T6 / 122.4 (4.0) GHz12 MBUHD 630
Core i3-101007 000+₽4 / 83.6 (4.3) GHz6 MBUHD 630
Core i3-10100E4 / 83.2 (3.8) GHz6 MBUHD 630
Core i3-10100F5 000+₽4 / 83.6 (4.3) GHz6 MB-
Core i3-10100T4 / 83.0 (3.8) GHz6 MBUHD 630
Core i3-10100TE4 / 82.3 (3.6) GHz6 MBUHD 630
Core i3-101058 000+₽4 / 83.7 (4.4) GHz6 MBUHD 630
Core i3-10105F5 000+₽4 / 83.7 (4.4) GHz6 MB-
Core i3-10105T4 / 83.0 (3.9) GHz6 MBUHD 630
Core i3-103004 / 83.7 (4.4) GHz8 MBUHD 630
Core i3-10300T4 / 83.0 (3.9) GHz8 MBUHD 630
Core i3-103054 / 83.8 (4.5) GHz8 MBUHD 630
Core i3-10305T4 / 83.0 (4.0) GHz8 MBUHD 630
Core i3-103204 / 83.8 (4.6) GHz8 MBUHD 630
Core i3-103254 / 83.9 (4.7) GHz8 MBUHD 630
Pentium G64002 / 44.0 GHz4 MBUHD 610
Pentium G6400E2 / 43.8 GHz4 MBUHD 610
Pentium G6400T2 / 43.4 GHz4 MBUHD 610
Pentium G6400TE2 / 43.2 GHz4 MBUHD 610
Pentium G64052 / 44.1 GHz4 MBUHD 610
Pentium G6405T2 / 43.5 GHz4 MBUHD 610
Pentium G65002 / 44.1 GHz4 MBUHD 630
Pentium G6500T2 / 43.5 GHz4 MBUHD 630
Pentium G65052 / 44.2 GHz4 MBUHD 630
Pentium G6505T2 / 43.6 GHz4 MBUHD 630
Pentium G66002 / 44.2 GHz4 MBUHD 630
Pentium G66052 / 44.3 GHz4 MBUHD 630
Celeron G59002 / 23.4 GHz2 MBUHD 610
Celeron G5900E2 / 23.2 GHz2 MBUHD 610
Celeron G5900T2 / 23.2 GHz2 MBUHD 610
Celeron G5900TE2 / 23.0 GHz2 MBUHD 610
Celeron G59052 / 23.5 GHz4 MBUHD 610
Celeron G5905T2 / 23.3 GHz4 MBUHD 610
Celeron G59202 / 23.5 GHz2 MBUHD 610
Celeron G59252 / 23.6 GHz4 MBUHD 610
Xeon W-12506 / 123.3 (4.7) GHz12 MBUHD P630
Xeon W-1250E6 / 123.5 (4.7) GHz12 MBUHD 630
Xeon W-1250TE6 / 122.4 (3.8) GHz12 MBUHD 630
Xeon W-1250P6 / 124.1 (4.8) GHz12 MBUHD P630
Xeon W-12708 / 163.4 (5.0) GHz16 MBUHD P630
Xeon W-1270E8 / 163.4 (4.8) GHz16 MBUHD 630
Xeon W-1270TE8 / 162.0 (4.4) GHz16 MBUHD 630
Xeon W-1270P8 / 163.8 (5.1) GHz16 MBUHD P630
Xeon W-129010 / 203.2 (5.2) GHz20 MBUHD P630
Xeon W-1290E10 / 203.5 (4.8) GHz20 MBUHD 630
Xeon W-1290T10 / 201.9 (4.7) GHz20 MBUHD P630
Xeon W-1290TE10 / 201.8 (4.5) GHz20 MBUHD 630
Xeon W-1290P10 / 203.7 (5.3) GHz20 MBUHD P630

Rocket Lake-S

МодельПримерная стоимостьЯдер / ПотоковЧастота (turbo boost)Кэш L3Видеоядро
Core i9-1190033 000+₽8 / 162.5 (5.2)16 MBUHD 750
Core i9-11900F31 000+₽8 / 162.5 (5.2)16 MB-
Core i9-11900K28 000+₽8 / 163.5 (5.3)16 MBUHD 750
Core i9-11900KF27 000+₽8 / 163.5 (5.3)16 MB-
Core i9-11900T8 / 161.5 (4.9)16 MBUHD 750
Core i7-1170021 000+₽8 / 162.5 (4.9)16 MBUHD 750
Core i7-11700F20 000+₽8 / 162.5 (4.9)16 MB-
Core i7-11700K27 000+₽8 / 163.6 (5.0)16 MBUHD 750
Core i7-11700KF21 000+₽8 / 163.6 (5.0)16 MB-
Core i7-11700T8 / 161.4 (4.6)16 MBUHD 750
Core i5-1140011 000+₽6 / 122.6 (4.4)12 MBUHD 730
Core i5-11400F10 000+₽6 / 122.6 (4.4)12 MB-
Core i5-11400T6 / 121.3 (3.7)12 MBUHD 730
Core i5-1150013 000+₽6 / 122.7 (4.6)12 MBUHD 750
Core i5-11500T6 / 121.5 (3.9)12 MBUHD 750
Core i5-1160015 000+₽6 / 122.8 (4.8)12 MBUHD 750
Core i5-11600K20 000+₽6 / 123.9 (4.9)12 MBUHD 750
Core i5-11600KF19 000+₽6 / 123.9 (4.9)12 MB-
Core i5-11600T6 / 121.7 (4.1)12 MBUHD 750
Xeon E-23144 / 42.8 (4.5)8 MB-
Xeon E-2324G4 / 43.1 (4.6)8 MBUHD P750
Xeon E-23344 / 83.4 (4.8)8 MB-
Xeon E-23366 / 122.9 (4.8)12 MB-
Xeon E-2356G6 / 123.2 (5.0)12 MBUHD P750
Xeon E-2374G4 / 83.7 (5.0)8 MBUHD P750
Xeon E-23788 / 162.6 (4.8)16 MB-
Xeon E-2378G8 / 162.8 (5.1)16 MBUHD P750
Xeon E-2386G6 / 123.5 (5.1)12 MBUHD P750
Xeon E-2388G8 / 163.2 (5.1)16 MBUHD P750
Xeon W-13506 / 123.3 (5.0)12 MBUHD P750
Xeon W-1350P6 / 124.0 (5.1)12 MBUHD P750
Xeon W-13708 / 162.9 (5.1)16 MBUHD P750
Xeon W-1370P8 / 163.6 (5.2)16 MBUHD P750
Xeon W-13908 / 162.8 (5.2)16 MBUHD P750
Xeon W-1390T8 / 161.5 (4.9)16 MBUHD P750
Xeon W-1390P8 / 163.5 (5.3)16 MBUHD P750

Материнские платы, чипсеты и совместимость

lga1200_mb

Всего было выпущено 6 чипсетов 400 серии, стартовавшей вместе с процессорами 10 поколения. Спустя год, для 11 поколения было выпущено также 6 чипсетов, но уже 500 серии.

Сразу стоит сказать о совместимости. Все чипсеты 500 серии совместимы как с процессорами Rocket Lake-S, так и с Comet Lake-S. А вот среди 400 серии работать с камнями 11 поколения могут уже не все чипсеты, у H410 и B460 такой возможности нет. Стоит также помнить, что платам на других чипсетах 400 линейки может понадобиться обновление Bios для работы с 11 поколением.

Характеристики чипсетов 400 серии
Чипсет Z490 H470 B460 H410 W480 Q470
Разгон CPU Да Нет Нет Нет Нет Нет
Разгон RAM Да Нет Нет Нет Да Нет
PCI-E линии от CPU  1×16 или 1×8 + 2×4 1×16 1×16 1×16 1×16 или 1×8 + 2×4 1×16 или 1×8 + 2×4
PCI-E линии от PCH 24 20 16 6 24 24
Встроенные функции беспроводного доступа Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201 Нет Нет Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201
USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbps) До 6 До 4 Нет Нет До 8 До 6
USB 3.2 Gen 1×1 (5 Gbps) До 10 До 8 До 8 До 4 До 10 До 10
USB 2.0 До 14 До 14 До 12 До 10 До 14 До 14
Sata 3.0 До 6 До 6 До 6 До 4 До 8 До 6
PCIe RAID 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Нет Нет 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
SATA RAID 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Нет Нет 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10

 

Характеристики чипсетов 500 серии
Чипсет Z590 H570 B560 H510 W580 Q570
Разгон CPU Да Нет Нет Нет Нет Нет
Разгон RAM Да Да Да Нет Да Да
PCI-E линии от CPU  1×16 + 1×4 или 2×8 + 1×4 или 1×8 + 3×4 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4 1×16 1×16 + 1×4 или 2×8 + 1×4 или 1×8 + 3×4 1×16 + 1×4 или 2×8 + 1×4 или 1×8 + 3×4
PCI-E линии от PCH До 24 До 20 До 12 До 6 До 24 До 24
Встроенные функции беспроводного доступа Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201 Wi-Fi 6 AX201
USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps)  До 3 До 2 До 2 Нет До 3 До 3
USB 3.2 Gen 2×1 (10 Gbps) До 10 До 4 До 4 Нет До 10 До 8
USB 3.2 Gen 1×1 (5 Gbps) До 10 До 8 До 6 До 4 До 10 До 10
USB 2.0 До 14 До 14 До 12 До 10 До 14 До 14
Sata 3.0 До 6 До 6 До 6 До 4 До 8 До 6
PCIe RAID 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Нет Нет 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
SATA RAID 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Нет Нет 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10

Наиболее заметными изменениями в 500 серии стали в 2 раза более широкий интерфейс Direct Media (DMI), разблокированная поддержка разгона памяти для чипсетов более низкого уровня и поддержка более быстрых USB.

Стоит отметить также поддержку Wi-Fi 6E, Thunderbolt 4 и встроенный Wireless-AX CNVi.

Разгон

В процессорах Core i9 11 поколения появился еще один вид ускорения, теперь их стало 4:

  • Turbo Boost 2.0 : работает до 100°C, действует на все ядра, однако частота повышается неравномерно
  • Turbo Boost Max 3.0 : работает при температуре до 100°C, повышает частоту двух ядер поверх Turbo Boost 2.0. Работает в зависимости от рабочей нагрузки, температуры и TDP
  • Thermal Velocity Boost (TVB) : адаптивно увеличивает частоту на всех ядрах при многопоточных нагрузках, но только пока температура не превышает 70°C
  • Adaptive Boost (новинка) : работает до 100°C, повышает частоту всех ядер поверх TVB.

intel-adaptive-boost-1024x540

Принцип работы всех технологий повышения частоты для Core I9 Rocket Lake-S

Разгон по множителю по прежнему доступен только для К-процессоров и для плат с Z-чипсетами. Поднять производительность для заблокированных по множителю процессоров можно через редактирование TDP-лимитов, доступное на многих платах с младшими чипсетами. Стоит помнить и о том, что платы со слабой подсистемой питания не позволят мощным процессорам работать со снятыми лимитами и при высокой нагрузке.

Разгон памяти — одно из важных отличий между чипсетами 400 и 500 серий. Если в 400 линейке память можно было разгонять только на Z490, то в следующем поколении чипсетов Intel пошла на встречу пользователям и впервые за долгое время разрешила разгон ram на всех чипсетах кроме младшего H510. Причем работать разгон будет как на 11, так и на 10 поколении процессоров.

Говоря о разгоне RAM, необходимо отметить, что в Rocket Lake-S Intel представила функции разгона памяти Gear 1 и Gear 2. Gear 1 работает в синхронном режиме (1:1) с частотой контроллера памяти, а Gear 2 работает в асинхронном режиме на половинной частоте контроллера памяти. Асинхронный режим позволяет увеличить частоту памяти за счет задержки.

Охлаждение

coolers-300x174
Хорошая новость — все существующие системы охлаждения для LGA115X будут совместимы и с сокетом 1200. При выборе охлаждения стоит отталкиваться от TDP используемого процессора, помня при этом, что в разгоне или со снятыми повер-лимитами выделение тепла заметно возрастает.

Под крышкой большинства процессоров семейства Core i9, i7 и i5 находится припой, исключением являются модели Core i5-10400 и Core i5-10400F, которые могут иметь как припаянный распределитель, так и использовать термопасту. Intel оправдывает подобную двойственность процессом производства данных CPU.

Какой кулер выбрать

Предлагаем небольшую подборку проверенных и совместимых моделей воздушного охлаждения для LGA1200.

Стоит учитывать, что покупка бюджетного охлаждения не всегда выгодна в дальнейшей перспективе. Недорогой кулер может оказаться бесполезен при дальнейшей замене процессора или всей системы, в то время как более дорогая модель может без проблем пережить несколько глобальных апгрейдов. Наиболее универсальным вариантом считаются башенные кулеры с 4 и более теплотрубками.

Для процессоров с TDP до 65W

65w-300x210

Охладить камни с небольшим TDP можно практически любой моделью воздушного охлаждения. Не обязательно выбирать массивные башенные кулеры, с отводом тепла справятся даже наиболее простые горизонтальные модели без теплотрубок.

При выборе кулера из данной категории обращайте внимание на тип коннектора (3pin\4pin), от этого будет зависеть возможность регулировки оборотов (не все материнские платы умеют регулировать обороты 3pin кулеров).

Проверенные бюджетные кулеры:

Для процессоров с TDP 65W — 95W

65w-95w-264x300

Хотя с отводом тепла могли бы справится и классические горизонтальные кулеры с медной пяткой, лучше всё же остановить выбор на башенных моделях. В большинстве случаев будет достаточно 2-3 теплотрубок.

Для процессоров с TDP от 95W и под разгон

95w-276x300

В этой категории выбор будет зависеть как от самого процессора, так и от планируемого разгона и уровня нагрузки в ежедневных задачах. Под средний разгон в большинстве случаев достаточно 4 теплотрубок, но для максимальных частот лучше отдать предпочтение моделям с 5-6 теплотрубками.

Из моделей, доступных на aliexpress, лидером по соотношению цена\качество является Snowman MT6.

Перед покупкой массивного кулера лучше заранее убедиться, что он поместится в корпус. Также стоит учитывать, что у некоторых моделей материнских плат слоты для оперативной памяти расположены достаточно близко к сокету, что также может вызвать проблемы при установке крупных систем охлаждения. Не стоит забывать также о важности хорошей циркуляции воздуха в корпусе.



Реклама. Данные рекламодателя: ООО Яндекс, ИНН 7736207543.