Процессоры-мутанты 12 поколения: Core i9 12900HX ES и Core i5 12600HX ES

12900HX_box-300x223

В 2024 году в продаже появились новые процессоры «мутанты» на архитектуре Alder Lake: Core i5 12600HX и Core i9 12900HX.

Оба мутанта представляют собой ES-камни, изначально предназначенные для мобильного сокета BGA1964, но посаженные на специальную плату-переходник на десктопный LGA1700. Подобные конструкции (помимо «мутантов» их еще называют «склейками») не являются чем-то новым, аналогичные мобильно-десктопные процессоры выпускались предприимчивыми китайцами еще со времен LGA1150 и 1151.

Как и более ранние «склейки», данные процессоры позволяют получить внушительный уровень производительности за небольшие деньги, но имеют некоторые особенности и, конечно же, подводные камни.

В этой статье основное внимание будет уделено 12900HX как наиболее интересному и производительному варианту, но почти вся информация будет справедлива и для 12600HX.

Характеристики

Модель Core i5 12600HX ES Core i9 12900HX ES
Тех.процесс 10 nm 10 nm
Ядер \ Потков 4\8 (P)
8\8 (E)
8\16 (P)
8\8 (E)
Поддержка оперативной памяти DDR4 3200 Мгц
DDR5 4800 Мгц
DDR4 3200 Мгц
DDR5 4800 Мгц
Видеоядро UHD Graphics 770 UHD Graphics 770
Частота в Turbo Boost 4000 MHz (P-ядра)
2900 MHz (E-ядра)
4400 MHz (P-ядра)
3200 MHz (E-ядра)
Линии PCI-E x16@4.0
x4@4.0
x16@4.0
x4@4.0
Кэш L3 18 Mb 30 Mb
TDP 55W (Base)
157W (Max Turbo)
55W (Base)
157W (Max Turbo)
Макс. температура 100°C 100°C
Множитель Разблокирован Разблокирован
Примерная стоимость $90 - $110 $150 - $170

Snimok-ekrana-2024-09-19-113439-1024x502

Несмотря на то, что оба мобильных кристалла являются инженерными образцами, они относятся к тому же степпингу, что и релизные камни

Совместимость с материнскими платами

Для запуска не нужно модифицировать биос, менять микрокоды или совершать еще какие-либо операции. Процессор «из коробки» заведется на всех платах для LGA1700, вне зависимости от чипсета и биоса.

Однако «подводные камни» всё же присутствуют и зависят от типа памяти и количества слотов для неё.

DDR5

Процессор определенно не предназначен для плат с 4 слотами DDR5!

Вероятно, виной тому недоработанный контроллер памяти (не стоит забывать, что перед нами ES-модель).
ddr5_mb-1024x629

Условно рабочими останутся только 1 и 3 слот, добиться хоть какого-то запуска при занятых 2 и 4 слотах не получится. Но и при запуске только с двумя слотами контроллер памяти не позволит взять хоть сколько-нибудь приемлемую частоту с адекватными таймингами. Конечно, функционировать система в данном случае будет, но недостаток пропускной способности и большие задержки будут сказываться практически во всех ресурсоемких задачах.

Единственное решение для нормальной работы с DDR5 — использование плат только с двумя слотами RAM.

DDR4

С памятью предыдущего поколения процессор работает абсолютно нормально вне зависимости от количества слотов на плате. Все слоты полностью функциональны, но для достижения более высоких частот и низких задержек предпочтительнее использовать 2, а не 4 модуля DDR4.

Правильная установка в сокет

Сама установка в сокет не так проста, как для серийных процессоров. Поскольку все «мутанты» посажены на специальную подложку-переходник, их высота несколько больше и родная рамка сокета просто не сможет закрыться.

12900HX_-300x153

Обычный CPU для сокета 1700 и процессор-мутант (справа)

Для корректной установки рамку сокета придется снять и подложить под каждое отверстие 2 резиновые подкладки, идущие в комплекте с процессором. Родные винты предполагается заменить на более длинные, также идущие в комплекте.

lga1700_soket_warning

После этого нужно аккуратно установить рамку на место и закрутить винты, не допуская перекосов (на закручивайте каждый винт сразу до упора, а поочередно вкрутите их на свободную длину и затем так же поочередно затягивайте каждый винт на несколько оборотов)

Произвести подобные операции придется и владельцам кастомных рамок, в изобилии встречающихся для LGA1700.

lga1700_bracket-300x259

Разгон и настройка

«Мутанты» игнорируют ограничения чипсета материнской платы, благодаря чему разгон (как самого процессора, так и памяти) и управление напряжениями возможны даже на H-чипсетах.

Нельзя гарантировать, что меню для разгона и управления напряжениями появятся в биосе на всех платах. В таком случае выполнить настройку можно через Intel XTU и другой аналогичный софт.

12900HX_intel_xtu-300x133

По умолчанию камень не может длительно потреблять более 55W, поэтому первым делом стоит отредактировать Power Limit. Для плат с хорошей подсистемой питания лимиты можно вовсе убрать, но для младших моделей лучше ограничить потребление на уровне старшего официально поддерживаемого CPU. В разгоне 12900HX без проблем способен потреблять 200-250W при сильных нагрузках, что может быть губительно для материнок со слабым VRM. 12600HX менее требователен и является предпочтительным вариантом для бюджетных плат.

12900HX_pwr-300x280

Энергопотребление в Cinebench R23 стокового (с отключенными лимитами) и разогнанного (4.9 ГГц P-ядра, 3.7 ГГц E-ядра) 12900hx в сравнении со стоковыми 12900K и 13900K

В остальном, алгоритм разгона не отличается от других десктопных К-процессоров 12го поколения. На стандартном напряжении 12900HX способен взять 4.7-4.9 ГГц по P-ядрам и около 3.6-3.9 ГГц по E-ядрам. Более высокие частоты потребуют смены термоинтерфейса.

Разгон памяти позволяет добиться стабильных 6400—6800 Мгц для DDR5 и 3600—3800 Мгц для DDR4 в режиме Gear1.

Стоит помнить, что частота кольцевой шины в Alder Lake не может быть выше минимальной частоты ядер, поэтому в некоторых случаях есть смысл в отключении E-ядер (именно у них наиболее низкая частота).

Кроме того, отключив E-ядра, можно добиться работы инструкций AVX-512 на P-ядрах, но для большинства современных материнских плат это потребует замены микрокода в биосе на 0×15. О том, как это сделать, можно почитать здесь.

Охлаждение

Между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой нанесена термопаста с фазовым переходом. Это хоть и не припой как на оригинальном I9 12900K, но и далеко не самый худший из возможных вариантов, за что стоит сказать спасибо производящим данные камни китайцам.

12900HX__

Процессор со снятой крышкой

Стоковый термоинтерфейс позволит взять частоту по P-ядрам в районе 4.7 — 4.9 ГГц,  конечно при условии адекватной системы охлаждения. Для покорения более высоких частот потребуется либо замена термоинтерфейса под крышкой (она посажена на обычный герметик и достаточно легко снимается) либо установка охлаждения прямо на кристалл.

Пример установки СЖО на камень со снятой крышкой:

Выбор же конкретной системы охлаждения зависит исключительно от желаемых частот и характера планируемых нагрузок.

Производительность и тесты

По сути мобильные 12900HX отличаются от своих десктопных собратьев только порезанными частотами и TDP, а значит в равных условиях можно ожидать производительность, максимально близкую к оригинальному Core i9 12900K.

Не стоит забывать, что термоинтерфейс мутанта всё же не позволит взять 5.2 ГГц по P-ядрам как у 12900К, из-за чего все тесты фиксируют небольшое отставание от десктопного собрата. Тем не менее, процессор демонстрирует отличную производительность за свою цену.

Стоковая производительность 12900HX против 12900K:

Производительность 12900HX в разгоне (4.9 ГГц P-ядра, 3.7 ГГц E-ядра) против стокового 12900К:

Сравнение стокового и разогнанного (4.9 ГГц P-ядра, 3.7 ГГц E-ядра) 12900hx со стоковыми 12900K и 13900K:

12900HX_vs_12900k_vs_13900K-1024x502

Само собой, камень отлично справляется с современными играми и способен нагрузить видеокарты наиболее высокого уровня.

Больше синтетических и игровых тестов смотрите по ссылкам ниже.

Ссылки по теме

Видео-обзоры (YouTube):

Обсуждения:

Где купить

Продаются мутанты как на внутренних китайских маркетплейсах, так и на более привычном Aliexpress.

Продавцы на али:



Реклама. Данные рекламодателя: ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН 7703380158.